Posição 84.86 da NCM

Máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de boules ou wafers de material semicondutor, dispositivos semicondutores, circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana; máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo; partes e acessórios.

Responsável: Ministério da Fazenda

Hierarquia dessa posição:

Hierarquia da posição
Seção:	XVI	MÁQUINAS E APARELHOS, MATERIAL ELÉTRICO, E SUAS PARTES; APARELHOS DE GRAVAÇÃO OU DE REPRODUÇÃO DE SOM, APARELHOS DE GRAVAÇÃO OU DE REPRODUÇÃO DE IMAGENS E DE SOM EM TELEVISÃO, E SUAS PARTES E ACESSÓRIOS
Capítulo:	84	Reatores nucleares, caldeiras, máquinas, aparelhos e instrumentos mecânicos, e suas partes.
Posição:	8486	Máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de boules ou wafers de material semicondutor, dispositivos semicondutores, circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana; máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo; partes e acessórios.
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Registra-se que as posições da Nomenclatura Comum do Mercosul (NCM) podem ser subdivididas em subposição de 1º e 2º níveis, sendo que as de 1º (primeiro) nível possuem o formato "XXXX.X" e as de 2º (segundo) nível o formato "XXXX.XX". Quando não há subposição o próximo nível é o item, cujo formato é "XXXX.XX.X".

Ainda pode acontecer da posição não estar subdividida em nível de item, nesse caso, o próximo nível é a NCM propriamente dita. Considerando que não há subposição e nem item para a posição posição 84.86, vejamos as NCM's a que compõe:

NCM	Descrição da NCM
8486.10.00	- Máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers
8486.10.00	-Máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers
8486.20.00	- Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos
8486.20.00	- Aparelhos de implantação iônica para impurificar ("dopar") matérias semicondutoras
8486.20.00	-Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos
8486.20.00	Máquinas para transferência de imagem direta de arquivos digitais para placas de circuito impresso, capazes de transferir imagens para "dry-film" e/ou máscara antisoldante, com uso de tecnologia LED, com comprimento de onda na faixa de 405 a 365 nanômetros, com capacidade de produzir trilhas abaixo de 0,1mm.
8486.20.00	Máquinas de plasma, utilizados em tratamento à base de plasma incluindo reticulação e limpeza de contaminação orgânica e inorgânica de lentes de contato, lentes intraoculares e dispositivos médicos, melhorando a lubricidade, molhabilidade e diminuindo a adesão bacteriana, potência de RF: 300W, 13,56MHz, “software” de controle controlado via computador de bordo, dimensão da câmara : 8 polegadas de diâmetro x 10 polegadas de profundidade.
8486.30.00	- Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana
8486.30.00	-Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana
8486.40.00	Fornos para tratamento térmico contínuo para a cura ou polimerização de epóxi empregado na fixação de "chip" no processo de encapsulamento de circuitos integrados semicondutores, realizado por meio da passagem dos "chips" em baixa velocidade, de forma contínua, por uma região de temperatura uniformemente controlada e ambiente inerte, com 10 zonas de aquecimento, temperatura máxima de 300graus Celsius com variação de ±5 graus Celsius, substratos de até 2mm de espessura e 70mm de largura, de forma contínua, com alimentação e descarga em rolos.
8486.40.00	Máquinas de barramento, para soldar interconexões na matriz de células de módulos fotovoltaicos, do tipo utilizado exclusivamente na fabricação de semicondutores, operando com solda por indução eletromagnética, compatível com células de 156 a 210mm, precisão linear de posicionamento dos barramentos ± 0,5mm, precisão do espaçamento da matriz de célula ± 0,25mm, com controlador lógico programável (clp) de tela sensível ao toque (touchscreen), processo totalmente automático, são compostas de: sistema de alimentação de barramentos de cobre e estanho em rolo, sistema de corte e dobra de barramentos, sistema posicionador de barramentos laterais e centrais, sistema de visão por câmeras para posicionamento da matriz de células, sistema de manipulação com ventosas para barramentos e células, cabeçotes de solda eletromagnética de indução, sistema de aplicação de fluxo, esteira transportadora de entrada e saída de módulos fotovoltaicos em processo de produção.
8486.40.00	Máquinas automáticas para colagem de chips em "wafer" com dimensão de 6 e 8 polegadas, dotadas de: manipulador de cola, manipulador de "chip", esteira transportadora interna para estabilização e precisão, tensão de 400V/50Hz e cadência instantânea de 6s (600peças/h).
8486.40.00	- Máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo
8486.40.00	-Máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo
8486.40.00	Dispositivos alimentadores de componentes "Surface Mounted Device" (SMD) para máquinas automáticas do tipo "pick and place" para montagem dos componentes em placas.
8486.90.00	Ferramentas fabricadas de carboneto de tungstênio (WC) de alta precisão, próprias para soldar fio de aço a uma superfície de “chip”, com a ponta da ferramenta em formato de V e um ângulo de 70 graus (+/-1,5 graus), com diâmetro aproximado de base entre 0,0120 polegadas (0,3048mm) e 0,0225 polegadas (0,5715mm).
8486.90.00	- Partes e acessórios
8486.90.00	-Partes e acessórios